在多層PCB線(xiàn)路板快速打樣的過(guò)程中常常會(huì)遇到一樣比較難搞的問(wèn)題，這些難點(diǎn)是什么呢，相信很多小伙伴也有經(jīng)歷過(guò)的，一起來(lái)看看吧!
難點(diǎn)一：層間對(duì)準(zhǔn)
由于電子設(shè)備的快速發(fā)展，對(duì)PCB的需求也變得越來(lái)越精密，越來(lái)越多電子產(chǎn)品都需要用到多層的PCB，基于多層PCB線(xiàn)路板中層數(shù)眾多，用戶(hù)對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來(lái)越高。
一般PCB層之間的對(duì)準(zhǔn)公差控制在75微米，基于多層PCB線(xiàn)路板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車(chē)間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯(cuò)重疊、層間定位方式等，造成多層PCB線(xiàn)路板的層間對(duì)準(zhǔn)控制更加的困難。
難點(diǎn)二：內(nèi)部電路制作
多層PCB線(xiàn)路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等材料，對(duì)內(nèi)部電路制作和圖形尺寸大小控制提出了很高的要求。比如，阻抗信號(hào)傳輸?shù)耐暾栽黾恿藘?nèi)部電路制造的難度。
PCB線(xiàn)路板快速打樣過(guò)程中，寬度和線(xiàn)間距小，開(kāi)路和短路增加，短路增加，合格率低;細(xì)線(xiàn)信號(hào)層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測(cè)概率增加;內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機(jī)時(shí)易卷曲;高層plate多為系統(tǒng)板，單位尺寸大小較大，且產(chǎn)品報(bào)廢成本較高。
難點(diǎn)三：壓縮制造
PCB線(xiàn)路板快速打樣過(guò)程中，許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹(shù)脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定有效的多層電路板材料壓制方案。基于PCB線(xiàn)路板的層數(shù)眾多，膨脹收縮控制和尺寸大小系數(shù)補(bǔ)償無(wú)法保持一致性，薄層間絕緣層容易導(dǎo)致層間可靠性試驗(yàn)失敗。
難點(diǎn)四：鉆孔制作
PCB線(xiàn)路板快速打樣過(guò)程中，一部分板材增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計(jì)總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問(wèn)題;因板厚容易導(dǎo)致斜鉆現(xiàn)象。
相信很多人都有遇到這些難點(diǎn)，不過(guò)辦法總比問(wèn)題多，沒(méi)有解決不了的問(wèn)題，只要抓住問(wèn)題的核心，就能很快的解決!
