什么是沉金：通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。
pcb板沉金板與鍍金板的區別
1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
