如今，市面上使用PCB多層線路板已經成為了一種流行趨勢，而在行業的發展中，眾多PCB廠家研發及生產PCB多層線路板的能力也越發突出。那么，多層軟板打樣都有哪些要求呢?下面，小編便為大家分析一下 ：
1、外觀整潔的要求。
PCB多層線路板在打樣時，需要樣板外觀平整，邊角沒有出現毛刺，導線和阻焊膜之間不會出現起泡分層的現象。只有這樣，PCB多層軟板才能夠保證更好的焊接效果，同時也保證PCB廠家所生產的PCB多層線路板符合實際使用的外觀性要求。
2、工藝合理的要求。
PCB多層線路板在打樣前也需要研究它的工藝是否合理，如是否存在線路之間的相互干擾問題等，以保證PCB多層線路板能長久平穩的運行。
3、CAM優化的要求。
想要獲得高質量的PCB多層線路板，在打樣時需要進行相關的CAM處理。這種處理包括對線寬進行調整，間距和焊盤之間實現優化等，以保證PCB多層線路板之間的電路交互擁有良好的信號，使樣板質量更加優越。
以上便是多層軟板打樣的基本要求，優質的打樣能夠使PCB多層線路板擁有更高的質量，在確保質量無誤之后可以進行量產，因此PCB多層線路板按要求進行合理的設計規劃，也是為了PCB多層線路板能夠更好的生產。
